10月29日晚间，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）披露2026年三季度报告。前三季度，该公司实现营业收入6.27亿元，同比增长33.92%。其中，第三季度实现营业收入2.48亿元，同比增长33.37%。
五大配资公告显示，前三季度，灿芯股份芯片量产业务实现营业收入4.31亿元，同比增长88.27%。该公司表示，随着下游主要客户需求回升以及前期设计项目逐步导入量产阶段，芯片量产业务收入同比增长。截至9月30日，该公司在手订单金额为9.03亿元，其中芯片设计业务在手订单3.92亿元，芯片量产业务在手订单5.11亿元。
研发方面中鑫优配，前三季度，灿芯股份研发投入为1.13亿元，占营业收入比例为18.07%。该公司持续围绕“IP+平台”开展研发，推进高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台等方面的技术研发。2026年上半年，该公司DDR5（第五代双倍速率内存）等高速接口IP持续取得进展，32Gbps SerDes IP（串行器/解串器IP核）完成设计开发并流片验证成功，进一步完善该公司在数据中心、车载芯片等领域的技术储备。
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